温度与湿度传感器驱动

1. 驱动族

类别	代表
本地温度	LM75、TMP102/103/108
远端二极管	LM90、TMP401/421/464
DIMM 温度	JC42
SPI 温度	ADT7310、LM70、MAX31722
温湿度	SHT21/3x/4x、AHT10、HIH6130
热敏电阻	NTC thermistor

2. Probe

典型 I2C：

i2c probe
 -> identify variant
 -> devm_regmap_init_i2c()
 -> read ID/config
 -> set conversion rate/resolution
 -> build hwmon_chip_info
 -> devm_hwmon_device_register_with_info()

部分 legacy driver直接用 SMBus helpers 和自建 attributes。

3. 转换

数字温度寄存器常是：

• two’s complement；
• fixed-point；
• 不同 resolution；
• 左对齐；
• 摄氏度 LSB 为 1/16、1/256 等。

驱动输出 millidegree Celsius，负温必须正确符号扩展。

4. 更新率

芯片 conversion rate 决定：

• 新数据延迟；
• 功耗；
• I2C 流量；
• self-heating；
• alarm 响应。

update_interval 若可写，应取芯片支持档位并返回实际值。

5. 缓存

多寄存器 sensor常使用：

mutex
if !valid or time_after(jiffies, last_updated + interval):
    bulk read
    update cache
    valid = true
return cached value

缓存避免用户一次 sensors 读取多个属性产生重复总线访问。

6. 阈值

温度 max/crit/hyst 对应芯片寄存器。写入时：

1. clamp/check ABI value；
2. 转成寄存器单位；
3. round 到可表示精度；
4. write；
5. 更新/失效 cache。

硬件 hysteresis 可能表示绝对温度或相对差值，驱动必须转换成标准 ABI语义。

7. 远端二极管

远端 channel 可检测：

• open/short fault；
• diode ideality；
• offset；
• local/remote temperature；
• emergency limit。

板级走线和晶体管模型影响精度，不是纯软件问题。

8. 湿度

湿度通常需要：

• measurement command；
• conversion wait；
• CRC；
• temperature compensation；
• milli-percent 输出。

高频读取会使器件忙或自热，应尊重 conversion time。

9. NTC

ntc_thermistor.c 根据电阻/电压和查表换算温度，依赖 pull-up/pull-down、电阻值与 IIO/ADC 输入。DTS 参数错误会导致非线性温差。

10. RK3588

RK3588 内部 SoC 温度不是 LM/TMP hwmon 驱动，而是 TSADC thermal driver。只有板上明确安装外部 sensor 并在 DTS 声明时，本章这些驱动才会出现于 /sys/class/hwmon。