CPUFreq、Devfreq 与功率 Cooling

1. Cooling state

state 0通常代表无额外限制，state增大代表更强限制。具体频率表由 driver生成，不能假设 state等于频率索引的固定方向。

2. CPUFreq cooling

cpufreq_cooling_register()
 -> collect policy/frequency/EM
 -> thermal_cooling_device

set_cur_state()
 -> update max frequency QoS/clip
 -> cpufreq policy transition

同一 policy的 CPUs共享 cooling device。

3. CPU power actor

有 Energy Model时可：

• state2power；
• power2state；
• get_requested_power；
• static/dynamic power估算。

power allocator据此按 mW分配。

4. Devfreq cooling

适用于 GPU/NPU等 devfreq设备：

thermal state
 -> devfreq cooling
 -> max frequency constraint
 -> devfreq governor选择不超过上限的 OPP

power extension需要 OPP/EM和兼容 devfreq governor。

5. RK3588 DTS

soc zone cooling map引用：

• cpu_l0；
• cpu_b0；
• cpu_b2；
• gpu。

NPU未在该 map内，即使有 npu-thermal zone，也不表示公共 DTS由 Thermal Core直接限制 NPU。

6. Cooling vs DVFS governor

Thermal设置上限，schedutil/simple_ondemand等在上限内选频。看到低频需区分：

• workload不足；
• thermal cap；
• power/OPP constraint；
• userspace QoS；
• regulator；
• scheduler。

7. Pressure

CPU thermal pressure向 scheduler描述因热限制损失的 capacity，帮助任务放置。它不是实际温度，也不是独立 cooling设备。

8. Idle cooling

CPU idle cooling通过注入 idle限制计算能力，依赖 IDLE_INJECT。本主配置未显式启用 CPU_IDLE_THERMAL，常规路径是 cpufreq cooling。

9. 风扇

PWM fan cdev把 thermal state映射到 duty levels。RK厂商 pwm-fan还可能走 system monitor notifier而不是 generic cdev；需避免和 Thermal governor双控。

10. 验证

同时观察：

thermal zone temp
cooling cur_state
cpufreq scaling_cur/max_freq
devfreq cur/max_freq
thermal pressure
workload throughput

只看温度无法证明 cooling动作正确。