RK3588 热设计调优、调试与安全

1. 枚举

for z in /sys/class/thermal/thermal_zone*; do
  echo "[$z] $(cat "$z/type")"
  cat "$z/temp"
done
for c in /sys/class/thermal/cooling_device*; do
  echo "[$c] $(cat "$c/type") $(cat "$c/cur_state")/$(cat "$c/max_state")"
done

编号不稳定，按 type识别。

2. 验证配置

zcat /proc/config.gz | grep -E 'THERMAL|ENERGY_MODEL|ROCKCHIP'
dmesg | grep -Ei 'thermal|tsadc|cooling'
cat /sys/class/thermal/thermal_zone*/policy

3. 压力测试

分别和组合加载：

• CPU little/big；
• GPU；
• NPU；
• VPU/ISP；
• memory；
  -存储/网络。

记录温度、频率、cooling state、thermal pressure、功耗和吞吐。

4. 2100mW

sustainable-power=2100 是 power allocator模型输入。调优必须基于整机散热器、风道、环境温度和机壳实测，不可照搬 EVB。

5. Polling

20ms passive polling响应快但增加开销。若 TSADC set_trips IRQ可靠，仍需 Core周期用于 policy。调整前测 CPU开销与温度过冲。

6. 温度校验

片上 sensor测 die热点，红外/热电偶测封装/散热器，两者不可直接要求一致。关注：

• 稳态偏差；
• 动态滞后；
• sensor channel相对关系；
• trim；
  -环境温度。

7. 风扇

确认控制权：

• generic thermal cooling map；
• Rockchip system monitor notifier；
• userspace daemon。

只保留一个主 controller，避免 duty振荡。

8. 常见故障

无 zone -> tsadc status/config/probe
固定温度 -> clock/controller/channel
异常负温/高温 -> code/trim/MMIO
不降频 -> cooling map/cdev/policy/EM
频率振荡 -> PID/sustainable power/polling
到 critical不关机 -> trip/mode/poweroff path
重启过早 -> TSHUT阈值/转换/噪声

9. 安全

• trip/policy/emulation root-only；
  -量产禁用 emul_temp；
  -保留 hardware TSHUT；
• critical与 TSHUT留足 margin；
  -不要用脚本持续写低温或 state 0；
  -监控 sensor read error；
  -bootloader也应配置早期热保护；
  -验证 suspend/resume后 TSHUT恢复。

10. 建议基线

1. 保持115°C software critical和120°C TSHUT作为起点；
2. 按产品认证调整，不以提高阈值解决降频；
3. 优先改善散热/风扇/OPP模型；
4. 高环境温度做持续满载；
5. 模拟风扇停转、散热器异常；
6. 验证 orderly shutdown和硬件 reset两级保护。