虚拟温区、通用 ADC 与其它 Thermal 驱动

1. rk_virtual_thermal

Rockchip厂商虚拟温区用于组合/转换多个温度来源或提供平台逻辑。主 defconfig未显式启用 RK_VIRTUAL_THERMAL，不能默认认为 RK3588运行时存在。

2. Generic ADC thermal

thermal-generic-adc.c：

IIO channel
 -> read processed/raw
 -> lookup/interpolate temperature table
 -> OF thermal sensor

适合 NTC/外部模拟 sensor。精度依赖电阻、电压基准和转换表。

3. Thermal MMIO

读取单个 MMIO/shared memory温度值并按 DT scale暴露，适合 firmware共享寄存器。必须验证 endian、单位和更新原子性。

4. SCMI

固件提供的 temperature sensors通常通过 SCMI sensor/thermal相关层接入。采样率和 trip编程受 firmware能力限制。

5. PMIC alarm

部分 PMIC thermal driver只提供离散 warning/critical alarm，不一定有连续精确温度；zone语义依设备能力。

6. SoC driver分类

• bandgap/TSADC直接 MMIO；
• firmware/mailbox；
• ACPI；
• PMIC；
• ADC；
• virtual/composite。

它们共享 Thermal Core但寄存器与 calibration完全不同。

7. HWMON传感器

某些外部温度 hwmon driver设置 HWMON_C_REGISTER_TZ，由 hwmon core按 OF引用注册 thermal sensor。无需再写第二个 thermal driver。

8. Composite策略

聚合 max/weighted温度可能隐藏局部热点或增加噪声。若硬件有多个独立 critical sensors，应保留每个局部 critical zone，不只依赖平均值。

9. 选择

RK3588 die sensor       -> rockchip TSADC
NTC + SARADC            -> generic ADC thermal
外部数字温度芯片        -> hwmon + thermal bridge
firmware managed sensor -> SCMI
虚拟最大值/模型         -> virtual/composite

10. 构建

本目录约132个文件，大部分是其它 SoC。判断实际启用必须同时看 Kconfig、compatible、最终 DT和 probe日志。