Thermal 子系统架构与源码总览

1. 模型

temperature sensor
        |
 thermal_zone_device
        |
 trips + governor
        |
 thermal_instance
        |
 thermal_cooling_device
        |
 CPUFreq / Devfreq / fan / power actor

2. 对象

• thermal_zone_device：温区、温度、trips、policy；
• thermal_trip：temperature、hysteresis、type；
• thermal_cooling_device：可调 cooling state；
• thermal_instance：某 zone/trip与 cdev的绑定、上下限、weight、target；
• thermal_governor：计算 target；
• sensor ops：get_temp/set_trips等。

3. 更新链

poll/IRQ/driver event
 -> thermal_zone_device_update()
 -> thermal_zone_get_temp()
 -> update trend
 -> handle each trip
 -> governor->throttle()
 -> instance target
 -> thermal_cdev_update()
 -> cdev->set_cur_state()

4. Trip

• active：主动散热；
• passive：降频/功率限制；
• hot：平台定义热状态；
• critical：关机。

hysteresis避免阈值附近抖动。

5. Governors

• step_wise；
• fair_share；
• bang_bang；
• user_space；
• power_allocator。

本树 RK3588主配置默认选择 power_allocator，不是常见默认 step_wise。

6. Interfaces

• sysfs：zone/cdev状态和 policy；
• generic netlink：查询与事件；
• hwmon bridge：温度只读展示；
• tracepoints；
• OF thermal zones；
• uevent。

7. RK3588

RK3588使用 rockchip_thermal.c：

• 7个 TSADC channels；
• code-table插值；
  -高温 IRQ；
  -硬件 TSHUT；
• CRU/GPIO模式；
• suspend/resume；
• panic dump。

DTS定义 soc、bigcore0、bigcore1、littlecore、center、GPU、NPU七个 zone。

8. 冷却拓扑

公共 DTS只有 soc-thermal 的 85°C target绑定：

• little CPU；
• big CPU cluster 0；
• big CPU cluster 1；
• GPU。

其它六个 zone只定义115°C critical trip，不直接绑定 cooling map。

9. 双重保护

• 软件 critical trip：115°C，orderly poweroff；
• TSADC hardware TSHUT：DTS 120°C，CRU reset模式。

硬件阈值高于软件 critical，形成最后防线。

10. 边界

Thermal负责控制策略；hwmon负责观测和 sensor阈值；devfreq/cpufreq实现执行动作；regulator只提供电源资源。不能把这些 sysfs接口混作同一控制平面。