drivers/thermal/ 源码目录与模块索引

1. Core

文件	作用
thermal_core.c	zone/cdev/governor注册、update、bind
thermal_helpers.c	读温、trend、cdev state提交
thermal_sysfs.c	/sys/class/thermal
thermal_of.c	DT thermal-zones解析
thermal_netlink.c	generic netlink
thermal_hwmon.c	thermal→hwmon桥接
thermal_core.h	internal instance/locks/helpers

2. Governors

gov_step_wise.c
gov_fair_share.c
gov_bang_bang.c
gov_user_space.c
gov_power_allocator.c

3. Cooling

• cpufreq_cooling.c；
• devfreq_cooling.c；
• cpuidle_cooling.c；
• fan cooling由相应 fan driver注册。

4. Generic sensors

• thermal-generic-adc.c；
• thermal_mmio.c；
• SCMI thermal位于 firmware协议相关目录；
• hwmon sensor可反向注册 thermal zone。

5. RK

文件	作用
rockchip_thermal.c	TSADC
rk_virtual_thermal.c	厂商虚拟/聚合温区

6. 其它平台

Intel、QCOM TSENS、Tegra soctherm、Samsung TMU、TI bandgap、i.MX、MediaTek、Amlogic、Allwinner等。源码存在不代表 RK3588构建。

7. RK3588主配置

THERMAL=y
THERMAL_WRITABLE_TRIPS=y
THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR=y
THERMAL_GOV_FAIR_SHARE=y
THERMAL_GOV_STEP_WISE=y
THERMAL_GOV_USER_SPACE=y
THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR=y
CPU_THERMAL=y
DEVFREQ_THERMAL=y
ROCKCHIP_THERMAL=y
ENERGY_MODEL=y

CPU_FREQ_THERMAL 由 CPU_THERMAL 下的 default y间接启用，仍以最终 .config 为准。

8. DTS

rk3588s.dtsi：

• thermal-zones；
• tsadc@fec00000；
• 7 channels；
• 2MHz clock；
• IRQ397；
• TSHUT 120°C/CRU/active low；
• base节点默认 disabled，板级通常 &tsadc { status = "okay"; }。

9. API headers

• include/linux/thermal.h
• include/uapi/linux/thermal.h
• include/trace/events/thermal.h
• DT bindings under Documentation/devicetree/bindings/thermal/